Элементы коммутации

Элементами коммутации являются проводники и контактные площадки; они служат для электрического соединения компонентов и элементов ГИС между собой, а также для присоединения к выводам корпуса.

Электрофизические свойства элементов коммутации определяются свойствами применяемых материалов. К ним предъявляются следующие требования:

· высокая электропроводность;

· хорошая адгезия к подложке;

· высокая коррозионная стойкость;

· совместимость технологии нанесения с технологией изготовления других элементов схем;

· возможность сварки или пайки выводов навесных элементов;

· обеспечение низкого переходного сопротивления контактов.

Самым распространённым материалом тонкоплёночных проводников и контактных площадок для ГИС повышенной надёжности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию; а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки или сварки.

В ГИС с менее жёсткими требованиями к надёжности в качестве проводников используют плёнки меди или алюминия с подслоем хрома, нихрома, ванадия или титана. Для предотвращения оксидирования меди и улучшения условий пайки или сварки, медные контактные площадки покрывают хромом, никелем, золотом или ванадием.

Толщина проводников составляет (0,5 - 1) mm; толщина покрытия составляет десятые - сотые доли микрометра.

Прочтите также:

Моделирование полотна АФАР моноимпульсной БРЛС
Данная работа направлена на моделирование полотна активной фазированной антенной решетки (АФАР) и оценки параметров её работы в составе бортовой радиолокационной станции. Фазированные ...

Модели полупроводниковых диодов
Цель работы: Изучить основные физические модели p-n переходов, находящихся в равновесном состоянии и при электрическом смещении, а так же модели ВАХ диодов, соответствующие различным про ...

Цифровой дозиметр
Радиоактивность - это способность некоторых природных элементов (радия, урана, тория и др.), а также искусственных радиоактивных изотопов самопроизвольно распадаться, испуская при этом ...

Основные разделы

Copyright © 2008 - 2019 www.techmatch.ru