Элементами коммутации являются проводники и контактные площадки; они служат для электрического соединения компонентов и элементов ГИС между собой, а также для присоединения к выводам корпуса.
Электрофизические свойства элементов коммутации определяются свойствами применяемых материалов. К ним предъявляются следующие требования:
· высокая электропроводность;
· хорошая адгезия к подложке;
· высокая коррозионная стойкость;
· совместимость технологии нанесения с технологией изготовления других элементов схем;
· возможность сварки или пайки выводов навесных элементов;
· обеспечение низкого переходного сопротивления контактов.
Самым распространённым материалом тонкоплёночных проводников и контактных площадок для ГИС повышенной надёжности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию; а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки или сварки.
В ГИС с менее жёсткими требованиями к надёжности в качестве проводников используют плёнки меди или алюминия с подслоем хрома, нихрома, ванадия или титана. Для предотвращения оксидирования меди и улучшения условий пайки или сварки, медные контактные площадки покрывают хромом, никелем, золотом или ванадием.
Толщина проводников составляет (0,5 - 1) mm; толщина покрытия составляет десятые - сотые доли микрометра.
Модели полупроводниковых диодов
Цель работы: Изучить основные физические модели p-n переходов, находящихся в равновесном состоянии и при
электрическом смещении, а так же модели ВАХ диодов, соответствующие различным
про ...
Накапливающий сумматор
В
настоящее время интегральные микросхемы (ИМС) широко применяются в
радиоэлектронной аппаратуре, в вычислительных устройствах, устройствах
автоматики и т.д. Цифровые методы и цифровые ...
Усилитель воспроизведения электропроигрывателя
В данной курсовой работе проектируется усилитель воспроизведения
электропроигрывателя. Усилитель воспроизведения электропроигрывателя
предназначен для усиления и частотной коррекции сигн ...
Copyright © 2008 - 2021 www.techmatch.ru