Навесные компоненты ГИС

В качестве навесных компонентов ГИС применяют диоды, транзисторы, транзисторные матрицы, полупроводниковые ИМС; конденсаторы, дроссели, трансформаторы.

Выводы компонентов могут быть гибкие и жёсткие. Недостаток гибких выводов в том, что трудно автоматизировать процесс монтажа. Применение компонентов с шариковыми выводами затрудняет контроль сборки. Приборы с балочными выводами позволяют автоматизировать сборку, контролировать качество, увеличить плотность монтажа, но они значительно дороже.

Способ монтажа компонентов на плату должен обеспечить фиксацию положения компонентов и выводов; сохранение целостности, параметров и свойств, а также отвод теплоты, стойкость к вибрациям и ударам. Различают следующие способы крепления компонентов ГИС: пайка; сварка; приклеивание элемента на подложку.

Прочтите также:

Технология сборки и монтажа блока питания
Под производственным процессом понимают совокупность всех действий людей и орудий производства, необходимых на данном предприятии для изготовления или ремонт выпускаемых изделий. Произв ...

Усилитель звуковых частот
Усилитель звуковых частот (УЗЧ), усилитель низких частот (УНЧ) или усилитель мощности звуковой частоты (УМЗЧ) — прибор для усиления электрических колебаний, соответствующих слышимому чело ...

Технология размещения базовых станций связи стандарта DCS-1800
Среди современных систем мобильной радиосвязи наиболее стремительно развиваются системы сотовой радиотелефонной связи. Их внедрение позволило решить проблему экономического использования ...

Основные разделы

Copyright © 2008 - 2019 www.techmatch.ru