Подложки ГИС

Подложки ГИС являются диэлектрическим и механическим основанием для плёночных и навесных элементов и служат также теплоотводом.

Материал подложки должен обладать следующими свойствами и характеристиками:

) высоким сопротивлением изоляции;

) электрической прочностью;

) низкой диэлектрической проницаемостью, малым тангенсом угла потерь;

) высокой теплопроводностью;

) механической прочностью, обеспечивающей целостность подложки как в процессе изготовления, так и в процессе эксплуатации ГИС;

) высокой химической инертностью к материалам наносимых плёнок;

) стойкостью к воздействию нагрева в процессе нанесения плёнок;

) способностью к механической обработке (полировке, резке)

) температурный коэффициент линейного расширения должен быть близок к температурным коэффициентам линейного расширения наносимых плёнок во избежание отслаивания и растрескивания плёночных элементов.

В настоящее время в качестве подложки используют ситаллы для маломощных ГИС; для мощных ГИС применяют керамику "поликор", а для особо мощных ГИС - бериллиевую керамику, имеющую очень высокую теплопроводность. В тех случаях, когда необходима высокая механическая прочность и жёсткость конструкции, применяют металлические подложки: алюминиевые, покрытые слоем анодного оксида или эмалированные стальные.

Габаритные размеры подложек стандартизированы (таблица 3). Толщина подложек составляет (0,35 - 0,6)mm.

Таблица 3.

Типоразмеры плат ГИС

№ типоразмера

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

ширина, mm

96

60

48

30

24

20

16

12

10

10

5

2,5

Длина, mm

120

96

60

48

30

24

20

16

16

12

6

4

Способы нанесения тонких плёнок

В настоящее время используются следующие способы нанесения тонких плёнок на подложку:

· термическое испарение;

Перейти на страницу: 1 2

Прочтите также:

Уравнение стационарного режима автогенератора и его анализ
Теория и техника генерирования гармонических высокочастотных колебаний в нынешнем виде сложилась не сразу. Она подготовлена усилиями ученых и инженеров всех стран мира и прошла в ...

Проект внутризоновой ВОЛП на участке Хабаровск – Амурск
Современные оптические кабели связи (ОК) практически вытесняют традиционные медно-жильные кабели связи на всех участках Взаимоувязанной сети связи России. Так, строительство новых л ...

Накапливающий сумматор
В настоящее время интегральные микросхемы (ИМС) широко применяются в радиоэлектронной аппаратуре, в вычислительных устройствах, устройствах автоматики и т.д. Цифровые методы и цифровые ...

Основные разделы

Copyright © 2008 - 2019 www.techmatch.ru